华为“天罡芯片”是什么有多厉害 对5g商用影响有多大
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华为在北京研究所发布业界首款5G基站芯片:天罡芯片。该款芯片的尺寸缩小55%,重量减小23%,支持超宽频谱,可以支持200M频宽,可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G,预计可以把5G基站重量减少一半。
华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示:“华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。”
华为天罡芯片实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。
同时,该芯片为AAU带来了提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。
本次会上,华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机,性能提升,可实现以太网零丢包,端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一颗这样的AI芯片能力,超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。
华为高管称,基于AI技术,配合5G基站芯片,可以让能耗减少99%。
华为还提出“自动驾驶网络”的目标,积极引入全栈全场景AI技术,做SoftCOMAI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增
前段时间的数码科技圈子比较的冷清,这段时间又逐渐热闹了起来。在整个圈子中出现了非常多有意思的产品。小编今天也只是挑选出了自己比较感兴趣的一些内容来讲。若是大家觉得讲得还不错,那小编在下期还会为大家带来这方面的内容。
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